捧杀是什么意思
据报道，英伟达近期推出的NVLink Fusion再次引发了业界对NVLink与UALink竞争的关注。尽管英伟达凭借成熟的产品线和生态系统在市场中占据主导地位，但UALink的开放标准特性正逐渐吸引更多客户投入开发。据业内人士透露，UALink虽然开发进度相对滞后，其1.0规范数月前才正式发布，但市场传言称，其首款产品可能在2025年底流片，并于2026年扩大产品阵容。与此同时，UALink阵营据称已有“数十个项目”正在研发中，未来有望挑战英伟达的市场主导地位。目前，英伟达仍是AI通用计算领域的主流品牌
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NVLink UALink
继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品。据《商业时报》报道，该公司的首款 2nm 芯片预计将于 9 月流片。随着联发科技加深与 NVIDIA 的合作伙伴关系，经济日报报道称，其首款由台积电制造的 2nm 芯片可能是下一代旗舰智能手机 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系统的定制 ASIC。根据 MediaTek 的新闻稿，作为 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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MediaTek 2nm 芯片流片 智能手机 NVLink 定制ASIC
NVIDIA执行长黄仁勋于COMPUTEX主题演讲中，再次揭露AI发展蓝图。2025年第3季登场的全新GB300晶片主打推论效能与记忆体大幅提升，Blackwell架构透过NVLink技术，能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。相较3月GTC所释出的内容，黄仁勋首度发布「NVLink Fusion」策略，允许客户建立半客制化AI基础设施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。换句话说，NVIDIA采取更开放的生态系统策略，合作代替竞争，因应各路
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ASIC 黄仁勋 NVLink Fusion
UALink 的主要目标之一是为 AI 加速器提供有竞争力的连接生态系统，该技术将与 Nvidia 成熟的 NVLink 技术相媲美，该技术使这家绿色公司能够构建机架级 AI 优化解决方案，例如 Blackwell NVL72。随着 UALink 1.0 的出现，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也将能够使用行业标准技术而不是 Nvidia 的专有解决方案来构建类似的解决方案，这意味着成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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UALink 英伟达 NVLink
AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）在人工智能领域，正面临竞争对手连手反扑。EDA公司Arculus CEO杨健盟指出，英伟达并非靠单卖芯片获得成功，而是仰赖软件生态系平台及强大的网络技术（NVLink）来服务客户。他点出，竞争对手持续进行整合，由Intel及超威（AMD）为首的八大科技巨头成立了UALink联盟，试图挑战英伟达主导地位。 Intel、AMD、Google、微软、Meta、博通、慧与（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨头，合计市值上看7.6兆美元，成立UALink联盟（Ultra Ac
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UALink NVLink
在2025-08-04的北京，一场由Qorvo主办的媒体沙龙活动吸引了业界的广泛关注。此次活动以“春光作序，万物更‘芯’”为主题，邀请了多位业内专家进行主题演讲和自由交流，共同探讨无线连接技术的最新发展及其在智能手机、汽车、基站、数据中心和智能家居等领域的应用前景。会议于11日下午在北京胡同深处的南阳共享际剧场举行，这个不那么“普通”的举办地，就为本次媒体沙龙奠定了轻松愉快的氛围。?北京东城区南阳共享际剧场?随着开场的脱口秀节目的落幕，在全场的轻松的笑声中，来自Qorvo亚太区公关经理
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Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
汽车零部件企业电装（中国）投资有限公司（以下简称“电装中国”）采用Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以实现人力资源平台的统一化管理和公司数据平台的一体化和可视化，加速制造企业的管理变革与流程创新，在云技术力量的加持下推动汽车社会的可持续发展。电装中国采用Oracle HCM云技术解决方案加速人力资源数字化转型在实现碳中和的共同愿景下，绿色可持续发展已成为企业经营的主旋律。迈入智能制造
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电装中国 Oracle Fusion 人力资本管理云技术解决方案 人力资源
2025-08-04，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥
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芯华章 数字验证调试系统 昭晓 Fusion Debug
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数字设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场。新思科技Fusion Compiler具备统一架构和优化引擎，可促进达成签核准确度(signo
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新思 Fusion Compiler
日前，总部位于中国深圳的激光雷达环境感知解决方案提供商速腾聚创（RoboSense）为自动驾驶出租车开发了一套完整的激光雷达感知解决方案RS-Fusion-P5，公司将其定位为对标Waymo雷达解决方案的产品，将在海外市场率先推出。
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Waymo 激光雷达 RS-Fusion-P5
前不久，一款超级计算机的发布，让人哗然，人们震惊的是其拥有16颗Volta GPU所展现的强大的计算能力，16核GPU可提供高达2PFLOPS的深度学习计算能力，成为目前AI业界的最强者。
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AI GPU NVLINK
自动驾驶汽车依靠人工智能、视觉计算、雷达、监控装置和全球定位系统协同合作，让电脑可以在没有任何人类主动的操作下，自动安全地操作机动车辆。
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CAN总线 编程 Fusion 汽车 汽车电子
NVLink将集合到英伟达的未来GPU里，这是英伟达和IBM合作的技术结晶，为新一代的超级计算机提供强大的支持。
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IBM NVLink
网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse?光纤通道(FC)主机总线适配器(HBA)已获得Fusion-io认证，可用于ION Data Accelerator存储产品。在OpenWorld大会上展示的解决方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
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Emulex 光纤通道 Fusion-io
当效果可观、价格适度的SSD在2008年首次出现时，人们觉得这个技术相当神奇。随着时间的推移，NAND和SSD的性价比提高了，但机械硬盘的价格还是比它低一个数量级。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主张把SSD和
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Fusion Drive 苹果 混合磁盘
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